乐鱼公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（ToB）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（ToC）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NANDFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司UFS产品均采用自研固件，满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UFS产品已经量产出货,截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/uMCP是利用多芯片封装技术将eMMC/UFS存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。公司具备ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代eMCP产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代uMCP产品集成封装UFS2.2与LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，成规模送样FORESEE品牌的LPDDR5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。公司拥有专门团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产，且累计出货量超过1000万颗，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案。公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片，可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场，并在部分应用中可以替代NORFlash，具有良好的市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。基于SLCNANDFlash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NANDbasedMCP产品，可应用于各类通讯模组，截止至本报告签署之日，相关产品已进入客户送样阶段。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。公司已经推出多款高速SSD产品，消费类PCIe接口SSD最高可实现7,500MBps/6,500MBps的读写速度，SATA接口SSD最高可实现550MBps/500MBps的读/写速度。公司近年来投入大量资源自主研发的企业级SSD（以下简称“eSSD”）已经面向市场发布，包括支持PCIe4.0的LongsysORCA4836系列NVMeSSD与LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD两款。其中，LongsysORCA4836系列NVMeSSD已经通过PCI-SIG，IoL等项专业认证，其顺序读取性能、随机读取性能最高可达6900MB/s与1100KIOPS；LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD采用的专业标准，其顺序读写性能最高可达560MB/s/520MB/s，随机读写性能IOPS最高可达95K/50K。以上产品的推出，标志着公司跨入了eSSD高端存储领域。公司内存条产品线系列规格，产品容量包含4GB到64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级DRAM产品能够适应最低-40℃、最高95℃的宽温域工作环境。公司已经发布了企业级DDR4内存条（RDIMM）产品系列，容量为16GB/32GB/64GB，主频速率包括2933MT/s，3200MT/s，可适用于信创等对国产内存条有需求的广阔市场，目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量产。公司亦正在有序导入DDR5的RDIMM产品，抓住行业从DDR4到DDR5换代的机会，成功开发消费级和企业级各容量的DDR5产品，将加速推进在客户端的导入。有别于NANDFlash业务的研发投入方向，在内存条业务当中，公司着重投入测试技术的研发。截止至本报告签署之日，公司自主研发了国产DRAM芯片测试设备和全自动内存SLT系统测试设备，以及面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT测试装备。依托先进的制程能力和可靠的工艺能力，报告期内公司实现了在中山市自有工厂（即中山市江波龙电子有限公司）的内存条量产，消费级内存条产能超过40万条/月；企业级内存产能超过20万条/月。移动存储指USB闪存盘（“U盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出2TBCFexpress金卡和1TBMicroSDPLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度1900MB/s，写入速度1700MB/s的CFexpress钻石卡产品；在创新产品方面，Lexar推出的SL600BLAZE全新一代高速移动固态硬盘，传输速度高达2000MB/S，目前已经在全球性大型商超渠道，如Costco等，批量上架销售。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等。公司根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆，通过各种技术手段选定主控芯片等主辅料，并进一步通过外协的专业封测企业或者利用自有的封测产能，完成封装测试。此外，公司针对部分客制化产品和有技术保密需求的产品，通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高速、高频、大规模、低功耗的存储芯片测试。技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建了集成产品开发流程IPD（IntegratedProductDevelopment），形成公司独有的研发流程体系，通过跨部门协同与“产品+技术”双重审议，针对研发各环节制定了规范文件，确保开发过程高效规范，高质量地实现产品转化。公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营等高价值环节，在生产环节主要采用委外加工模式。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的影响。公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。公司产品的封装测试环节，目前主要通过委外方式实现，由公司供应链交付中心统筹管理。公司根据不同产品制定差异化封装代工策略：针对高端及最新产品，公司根据产品特征选择在相应封装领域具有领先优势和先进工艺的封装厂代工；针对成熟产品，公司重点选择具有良好成本效益的封装厂代工。公司兼顾全球与本地产能布局，与全球数家领先的封测企业建立了长期外协加工伙伴关系。除委外生产外，中山江波龙建立了自主测试产线，主要针对客制化产品和技术保密产品进行自主测试。公司针对涉及客制化功能（如支付安全）、包含客户专有技术的产品，通过自主产线测试，确保测试的针对性并保护客户核心知识产权安全；此外，对于利用公司核心测试技术（如存储芯片测试算法、RMT测试技术等）的产品，公司亦通过中山江波龙测试产线、销售模式公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客户，其中Lexar品牌的客户包括境外知名卖场Staples、OfficeDepot、G.B.Micro、BestBuy等寄售客户。经销模式下，公司以买断式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客户开发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服务。此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模较大，且需求较为稳定。公司通过进入此类客户的供应链体系，锁定长期、稳定的订单需求。公司自身的业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务，且不时根据客户的需求提供客制化产品开发与交付。公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向下游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势，向终端客户提供售后服务，公司根据需求对终端客户提供产品技术支持。公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规定，并凭借成熟的数字化运营系统，对公司与经销商的日常合作实施动态管理。2023年上半年，公司实现营业收入37.07亿元，同比下降24.41%。其中，2023年第二季度实现营业收入22.26亿元，环比2023年第一季度上升50.22%。2023年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5.96亿元，同比下降260.94%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6.04亿元，同比下降261.94%。其中，公司期间费用同比增长，主要系研发投入的增加，以及两项新增费用合计7,414.89万元（员工股权激励计划股份支付费用4,246.20万元；并购项目中介费3,168.69万元）的额外影响所导致。1、2023年上半年存储行业持续承压，市场需求回暖不及预期，以手机及PC为代表的消费类电子市场仍处于去库存的过程当中，原厂减产等措施效果尚未凸显2022年受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，全球经济下行风险加剧，市场需求持续疲软，特别是下半年存储市场供大于求，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，终端市场库存高企的压力向上传导至半导体存储行业，导致存储市场出现量价齐跌。进入2023年后，宏观经济环境并未在短期内明显好转，行业下游市场持续承压，特别是消费类电子市场下滑尤为明显。消费级存储器市场仍持续显著下跌，车规工规级以及企业级存储市场虽相对乐观，但其规模占比较低，无力对冲消费类存储产品下跌带来的负面影响。综合作用之下，2022年以来的去库存进程持续至2023年上半年。根据同花顺300033）iFinD统计，全球智能手机出货量方面，2023年第一季度和第二季度分别同比下降14.59%和7.75%，2023年上半年同比下降11.38%。在全球个人电脑市场的出货量方面，2023年第一季度和第二季度分别同比下降29.32%和13.36%，2023年上半年同比下降21.83%；尽管第二季度较第一季度跌势有所放缓，但2023年上半年整体出货量仍录得超过大幅同比下降。在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力。据不完全统计，三星、SK海力士、美光等为代表国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应平抑措施：虽然存储原厂均采取了上述各种不同措施以平抑或者对冲市场疲软、需求下滑所带来的冲击，但总体来看，这些措施的影响尚需时间方能起到实质性作用，上下游间的博弈亦需要过程。2023年上半年各大存储原厂的营业利润均跌入负值区间，证明了本轮产业下行周期情况的复杂以及进程的漫长。综上所述，报告期内相对不利的宏观经济环境以及行业承压的大背景，是公司销售收入以及盈利能力出现相应的较大幅度下滑的主要原因。2023年上半年公司期间费用金额为5.39亿元，较上年同期增加1.54亿元，增幅40.01%，其中研发费用达到2.47亿元，同比增长48.67%。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。2023年上半年，公司按照企业会计准则的有关规定和要求，在经过充分及审慎的评估后，对存在减值迹象的存货计提的存货跌价准备2.46亿元，其中第一季度计提约1.3亿元，第二季度计提约1.16亿元，虽然第二季度计提的存货跌价准备金额较第一季度所有下降，但2023年上半年确认的资产减值损失仍同比大幅增加。综上所述，2023年上半年公司经营情况符合存储行业的整体趋势。在不利宏观环境影响以及2022年行业下行周期态势延续的大背景下，公司2023年上半年经营情况同比出现明显下滑。但是，公司管理层认为存储行业仍然属于朝阳行业具备良好发展前景。（1）公司所处的半导体存储是全球集成电路产业的核心分支，预计2023年市场规模同比下降集成电路产业是现代信息产业的基础，集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），存储芯片与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。如前所述，在本轮下行周期当中存储市场规模有所萎缩。根据CFM闪存市场统计，预计2023年存储市场规模将同比减少38.90%至850亿美元（NANDFlash市场规模约410亿美元，DRAM市场规模约450亿美元）。其中2023年第一季度存储市场规模下滑至181亿美元，创2014年第二季度以来9年的最低季度水平。虽然2023年全球存储总容量的需求较2022年所有增长，但由于存储单价的价格下滑过大完全抵消了存储总容量的增长所带来的拉动作用，存储市场规模同比下降。另一方面，公司认为更长远来看，包括存储行业在内的整体集成电路行业的发展空间仍然广阔。历史上存储行业就呈现出明显的周期性特征，在历次下行周期结束后存储市场整体规模均会相应反弹。半导体存储产业链形态与逻辑芯片产业有所不同。半导体存储主要晶圆厂采用IDM模式经营。同时，存储晶圆标准化程度高，而应用场景所需的功能则在NANDFlash主控芯片设计、固件开发以及SiP封装等产业链后端环节实现。因此存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。由于以上的产业特征，存储原厂的竞争重心在于创新晶圆IC设计与提升晶圆制程，随着制程工艺不断逼近极限，芯片设计与晶圆制造的研发门槛不断提高，研发资本投入不断增加，同时，主要存储原厂还需通过持续大额资本支出来投放成熟制程产能，维持规模优势和市场份额，这些因素决定了存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限，其往往倾向于聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。然而，存储原厂的目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场中小客户的需求。以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，主要面向下游细分行业客户的客制化需求，进行晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。行业优秀的独立存储器厂商还同时充分利用品牌战略，塑造自身的品牌形象，进而巩固其市场地位并改善利润空间，反哺主业形成良性循环。存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断积累市场竞争优势，全球存储晶圆市场长期以来，被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，国内独立存储器厂商的上游核心供应商构成也正逐渐发生变化。随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台。2022年12月19日，《中央国务院关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》公布，从顶层设计上为数据权利、流转做出了前瞻性规划；2023年1月13日，工信部乐鱼、网信办、发改委、公安部等十六部门联合发布《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》（工信部联网安〔2022〕182号）；2023年2月27日，中央、国务院发布《数字中国建设整体布局规划》，从中央到地方的各种政策吹响了我国数据安全战略实施的号角。依据中国信通院发布的《中国数字经济发展研究报告(2023年)》，2022年中国数字经济规模达到50.2万亿元。随着中国数字经济规模不断扩大，各领域对信息技术软硬件的依赖程度不断加深，国家为了实现核心技术自主可控，大力发展信创产业。在上述大背景下，我国存储行业的整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安全等需求，将为国产存储晶圆带来更大的发展空间。（4）产业链下游应用场景丰富，报告期内消费类电子持续低迷，数据中心及汽车电子等市场仍具发展空间半导体存储器根据下游应用场景形成了不同的产品形态，NANDFlash主要包括嵌入式存储（用于电子移动终端低功耗场景）、固态硬盘（大容量存储场景）、移动存储（便携式存储场景）等，其中嵌入式存储与固态硬盘是NANDFlash的主要产品类别。NANDFlash中，嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动；固态硬盘下游市场主要包括服务器、个人电脑；移动存储广泛应用于各类消费者领域。DRAM中，LPDDR主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等消费电子产品，近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑产品；DDR主要应用于服务器、个人电脑等。不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。1）2023年上半年价格持续下跌，进一步刺激了智能终端产品的存储容量的增长随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，作为半导体存储下游重要的细分市场，智能手机、PC的景气度是嵌入式存储、固态硬盘市场发展的核心驱动力。2022年起，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，导致存储市场的价量齐跌依然延续至2023年上半年。2023年的NANDFlash和DRAM价格持续下跌，虽然给产业带来了明显压力，但同时也刺激了下游应用市场，特别是智能终端设备对存储容量的需求。依据Trendforce数据，预计2023年智能手机平均DRAM出货量同比增幅将达到6.7%左右，较2022年3.9%的同比增幅有显著改善，以苹果公司拟于2023年推出的新一代iPhone15系列为例，其配置的内存有可能增加至8GB。从中低端手机市场来看，低端手机由32GB逐渐升至64GB，中端手机已经逐渐取消8GB+128GB容量配置，支持16GB/18GB+1TB容量的机型越来越多。根据Omdia（IHSMarkit）数据，单台智能手机的RAM模块（LPDDR）和ROM模块（嵌入式NANDFlash）均在经历持续、大幅的提升。近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心固定投资不断增加。一方面互联网巨头纷纷自建数据中心，同时传统企业上云进程加快，两者共同带动服务器数据存储市场规模快速增长。根据IDC数据，中国整体服务器市场的未来五年复合增长率将达到12.7%，2025年中国整体服务器市场规模预计将达到424.7亿美元。在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下，服务器数据存储的市场规模将继续快速增长，该细分领域的需求将大幅增加。数据显示，2018-2022年中国服务器市场规模逐年增长，2022年达1266亿元，预计2023年达1347亿元。我国“东数西算”政策仍在落地当中。依据国家互联网信息办公室发布的《数字中国发展报告（2022年）》，2022年京津冀等8个国家算力枢纽建设进入深化实施阶段，新开工数据中心项目超60个。同时，西部数据中心占比稳步提高，“东数西算”干线光纤网络和兰州等中西部国家级互联网骨干直联点加快建设，全国算力结构不断优化。由于东数西算战略更聚焦于数据计算及存储，因此该战略的实施有望进一步拉动服务器数据存储的总体市场规模，为国产厂商打开新的增长空间。依据IDC数据乐鱼，2021年英特尔、三星、美光等国际存储原厂占中国eSSD市场份额合计超过70%，仍然居主导地位。存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。2022年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2022年1月至11月，渗透率达到25%，提前三年完成新能源汽车渗透率25%的目标。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升并有效拉动了车规级存储的市场需求，特别是智能汽车的本地存储需求亦出现了明显增长。依据CFM数据，目前汽车存储领域的存储应用数量前三的应用场景为车载信息娱乐系统（IVI）、车联网系统（T-BOX）和车载视频终端（DVR），随着汽车智能化程度的提高，特别是自动驾驶技术的普及和提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动能，总体来看车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据Gartner数据，预计至2024年，全球ADAS领域的NANDFlash存储消费将达到41.5亿GB，2019年-2024年复合增速达79.9%。依据CounterpointResearch估计，未来十年，单车存储容量将达到2TB-11TB。随着智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新的市场机遇。作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。根据Omdia（IHSMarkit）数据，2021年，Lexar存储卡全球市场份额位列第二名，Lexar闪存盘（U盘）全球市场份额位列第三名。根据TrendForce发布的2021年全球SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名，Lexar品牌出货量位列该市场全球第四名。根据CFM闪存市场，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。2022年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业100强、深圳市500强企业，2022年第四届深圳质量百强企业，获得AAA级企业信用认定及2022年中国芯优秀技术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023年，公司成为多样性算力产业及标准推进委员会成员，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在产品持续创新、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。需求方面，根据Canalys的相关数据显示，全球个人电脑和智能手机业务2023年第二季度环比第一季度的跌势有所放缓，其调研显示个人电脑和智能手机厂商的库存水平在第二季度进一步缩减。在库存持续修正和季节性因素影响下，各个细分市场的出货有望在2023年下半年逐步回升。供应方面，自2022年第四季度来，由于上游存储晶圆原厂出现价格跌破现金成本、出货量持续萎靡，从2022年四季度起就进入亏损状态，根据CFM闪存市场统计，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据2023年上半年整体亏损超过180亿美元。随着各大原厂如三星、美光、SK海力士等纷纷宣布了减少产出或减少资本支出的计划，根据美光科技公布2023年3月-5月的财季数据显示，其库销比开始降低，库存周转天数从上一财季的235天下降至168天，有迹象表明，存储原厂的库存控制已初现成效。自第二季度以来，存储晶圆原厂稳住价格以及继续扩大减产规模的意愿十分强烈，并从2023年5月起调涨部分上游资源价格，终端的接受程度和需求回暖迹象虽在二季度暂未明显提升，但随着供需关系的不断变化，公司认为，在经历艰难的磨底阶段后，终端库存水位逐渐恢复正常，价格回升趋势将在行业供需博弈关系中逐步建立。根据WSIS数据，2022年全球半导体存储市场规模为1,298亿美元，公司2022年主营业务收入达到人民币83.3亿元。总体而言，公司的收入规模占全球半导体存储市场规模比例不到1%，而且公司内存条业务尚处于起步阶段，因此公司业务总体全球市场占有率很低，还有较大的成长空间。在国内市场，随着中央到地方各项行业激励政策推出、落地，以及对信息数据安全的重视程度不断提高，公司认为，国内市场下游客户的需求也将逐步发生变化，国产存储器厂商在各大重大客户的业务占比有望持续增加，这将为公司的国内市场业务带来新的增长点。近年来，公司持续通过自主研发，优化产品结构及客户结构，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市场的大客户群体。截止至本报告签署之日，具体表现在：存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，主要为：1）可以调度多颗闪存芯片间的协同工作；2）负责数据在闪存和外部接口间的中转；3）通过各种固件算法,完成内部各项指令，比如错误检查和纠正、磨损平衡、坏块映射、缓存控制、垃圾回收和数据加密等；4）支持固件升级，通过更新固件来改善存储器性能、修复错误和增强功能等。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。作为专注存储器的国内领先企业，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。截止至本报告签署之日，公司有两款自研主控芯片已经在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证，计划逐步导入量产。LS600系列主控芯片为公司自研eMMC控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持eMMC5.1协议。该款主控芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，其顺序读写性能可以达到345MB/s和310MB/s以上，随机读写速度达到220MB/s和190MB/s以上，相较市场同类产品均具有明显优势。在28nm制程加持下，主控芯片在动态功耗也呈现出较为优秀的性能，做到能效均衡。搭载LS600系列自研主控芯片的eMMC产品主要应用于手机、平板、机顶盒和PC等应用领域。LS500系列主控芯片为公司自研SD存储卡控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持SD6.1协议。该款芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，UHS-I接口下其读速度可达200MB/s以上，写速度可达150MB/s以上。搭载LS500系列自研主控芯片的公司高性能SD存储卡产品主要应用于运动相机、全景相机、航拍、IPCamera、行车记录仪、车载DVR、狩猎相机、相机、手机、平板电脑等领域。公司保持对UFS新一代嵌入式存储、集成式嵌入式存储（即ePOP、eMCP等）的研发力度，目前，公司的UFS2.2和UFS3.1产品已经量产，公司UFS新一代存储器产品均采用公司自主研发固件，能够快速响应及解决来自不同细分市场的需求。2023年，公司已经向部分潜在客户导入验证公司的eSSD和RDIMM产品，有望逐步实现放量增长，特别是在面向数据中心的企业级存储领域具备广阔的市场前景，公司亦将形成产品配套的竞争优势。就公司的企业级存储产品组合而言，主要系公司SSD产品线当中的eSSD产品，以及内存条产品线当中的RDIMM产品，该两类产品均系主要用于服务器等复杂应用场景的高端存储产品。截止至本报告签署之日，公司eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。公司eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展，将为公司业绩增长带来新的增量。随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产eSSD。公司企业级存储产品于2023年取得部分客户的批量订单，将为2024年的快速增长打下基础。公司持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NANDFlash存储器。目前公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产，均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案。公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片，可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场，并在部分应用中可以替代NORFlash，具有良好的市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。基于SLCNANDFlash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NANDbasedMCP产品，可应用于各类通讯模组，目前已进入客户样品发样。公司的自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。公司自研小容量存储芯片产品在性能、质量上具备竞争优势，能够较好满足中高端客户需求，特别是在车规工规级应用领域当中，公司自研存储芯片出货量快速增长。公司自研存储芯片出货量累计已超过1000万颗，较去年同期同比增长70%，呈现出良好的发展势头。2023年公司在既有的车规级存储产品布局上，持续推出FORESEE首款车载监控大容量SSD等新产品，深耕车载监控专用领域，解决车载系统性能要求提升，进一步扩大车规市场占有率。公司2017年收购并成功运营Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar1996年诞生于美国，27年专注存储创新，在存储领域拥有全球化、全产品、全链路布局。2023年，Lexar品牌荣获中国P＆E“华龙奖-最佳高速存储卡”与P＆ISH“星创奖”，获得美国媒体NikkTech评选金牌奖、CDRLab评选最佳购买奖、Mashable评选最佳技术奖等奖项，获得欧洲技术影像协会TIPA评选年度最佳储存媒体、英国AmateurPhotographer媒体评选金牌奖、英国PhotographyNews媒体评选年度最佳存储卡。2023年，Lexar品牌存储卡、固态硬盘、移动存储等多款产品，在意大利、日本、美国等多国亚马逊站点，跻身亚马逊PrimeDay热销榜单，全球化、全产品布局优势进一步凸显，高端产品形象进一步巩固。报告期内，Lexar（雷克沙）品牌业务全球销售收入达到9.56亿元，在全球存储行业严重承压的大背景下，实现了同比26.08%的增长，Lexar（雷克沙）品牌在全球存储ToC市场的影响力进一步凸显，零售业务覆盖国家已达52个，报告期内Lexar（雷克沙）品牌在中东地区、大洋洲、南亚（如印度）的销售收入明显增长，相应市场同比增幅达到42%-82%之间，构成了Lexar（雷克沙）品牌全球销售收入增长的新生力量。长期以来，公司的技术优势集中于晶圆分析、产品设计、固件开发、测试技术以及小容量存储芯片设计能力，生产制造以外发加工为主。该业务形态使得公司在发展过程中得以集中力量投入自研，更贴近客户需，并且与供应链各合作伙伴建立了长期的战略合作关系以及深度的商业互信，使得公司得以充分学习、利用各合作伙伴的长处，快速量产公司各类产品有效打开市场，实现业务迅速增长。在保留并继续完善已经形成的委托外发模式，并保持与供应链合作伙伴良好的合作之外，公司对于部分新兴业务（如车规工规级、企业级存储）所带来的对公司自有产能需求的挑战，亦进行了深入调研论证和相应部署，着手打造更具韧性的供应链体系，有意通过股权并购或其他方式，将自身拥有的研发能力与潜在并购标的封测、SMT、组装等制造能力形成协同效应，与现有的委托外发模式各司其职，共同配合为公司各产品线全面提升价值。同时，公司有望进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系，在降低生产成本，以及快速响应客户需求等多方面形成合力，提升公司市场影响力和核心竞争力，最终增强公司的长期盈利能力。公司一直以来重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，公司亦深入考虑如何更好的进行属地投资，增强公司国际化运营能力，打造能够应对地缘环境变化的弹性供应链及业务体系。作为公司加大海外市场开拓的具体举措，公司将以SMARTBrazil业务资源为基础，利用贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势，为巴西本地客户提供更优质的服务，扩大公司的巴西市场份额，并为公司国际业务提供中长期支撑。公司经过多年的发展，坚持自主创新，公司晶圆分析团队能够对Flash进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用仿真；形成了自主可控的Flash固件开发技术；在存储芯片FT测试，特别是DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力；公司掌握SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力；公司拓展了SLCNANDFlash等小容量存储芯片、主控芯片的设计能力，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力，增强了公司持续稳定交付产品的能力。坚实的技术优势更在为公司产品、业务持续赋能。相较于典型存储器/模组企业，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，实质性构建了自研SLCNANDFlash存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售。初战告捷后，公司更进一步布局自研主控芯片设计，并取得重大突破，公司的LS500,LS600系列主控芯片即将于2023年年内投入量产，与公司现有的移动存储产品线、嵌入式存储产品线形成搭配，全面赋能公司相应存储器产品，有效提升相应产品线的质量、性能以及安全可控性，更好的满足客户的各类需求，加强公司竞争力护城河。公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2023年6月30日，公司已经获得485项专利，其中发明专利195项，境外专利106项，软件著作权90项，集成电路布图设计6项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2023年6月30日，公司拥有技术研发人员881人，占公司总人数的52.57%。公司自主培育四名深圳高层次专业人才（地方级领军人才），享受特殊人才津贴。公司销售团队具有丰富的国内、国际市场拓展经验和商务谈判能力，为公司构建了良好的客户合作关系。公司管理团队中大部分成员拥有国内知名企业和国际企业从业经验，支撑企业管理、市场营销、项目开发等各方面的工作。公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系：首先，公司凭借应用技术、产品设计和市场销售优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化；其次，公司与三星电子、SK海力士、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性，巩固公司在下游市场的供应优势；最后，目前我国两家存储晶圆原厂，长江存储及长鑫存储将持续对全球半导体存储晶圆供应以及下游存储器市场带来实质性的变化。公司与国产存储晶圆原厂在市场应用、产品开发、客户定制等方面有着广阔的合作空间，长期以来建立的合作关系，也有利于公司对国产存储晶圆的理解及应用，以及提升存储晶圆这一核心上游原料的来源安全。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司经过十多年的技术积累，打造了FORESEE品牌并在存储行业拥有良好的口碑，2020年、2021年FORESEE品牌连续两年荣膺中国物联网大会暨品牌盛会“十大半导体杰出品牌”；2021年获得“2021年第六届IoT创新奖-车规级eMMC创新技术奖”；车规级UFS获得2022年度汽车电子科学技术奖突出创新产品奖；SLCNANDFlash产品获得2023年中国国际社会公共安全产品博览会颁发的创新产品特等奖。公司2017年收购并成功运营Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar系具有26年历史的国际高端消费类存储品牌，在摄影、影音、高端移动存储场景（如户外运动设备）领域具有卓越声誉，拥有良好口碑和忠实用户群，在国内、北美、欧洲、亚太等全球市场具有较高的市场影响力。2023年，Lexar品牌荣获中国P&E“华龙奖-最佳高速存储卡”与P&ISH“星创奖”，获得美国媒体NikkTech评选金牌奖、CDRLab评选最佳购买奖、Mashable评选最佳技术奖等奖项，获得欧洲技术影像协会TIPA评选年度最佳储存媒体、英国AmateurPhotographer媒体评选金牌奖、英国PhotographyNews媒体评选年度最佳存储卡。2023年，Lexar品牌存储卡、固态硬盘、移动存储等多款产品，在意大利、日本、美国等多国亚马逊站点，跻身亚马逊PrimeDay热销榜单，全球化、全产品布局优势进一步凸显，高端产品形象进一步巩固。公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据CFM统计，2022年三星电子、SK海力士、铠侠、西部数据、美光科技在全球NANDFlash市场份额（以销售额计）约为95.7%，三星电子、SK海力士、美光科技在全球DRAM市场份额（以销售额计）约为95.3%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在中国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，市场份额相对较小，还在快速成长期。存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。应对措施：公司正在布局的企业级、工规级存储等高端存储器业务，且已经取得一定成果，高端存储器行业的技术壁垒较高，竞争者进入难度大等特点，导致该业务的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性，未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的风险。应对措施：公司不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。基于存储产业链和行业特征，公司在境外中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，原材料采购、封测加工和产品销售活动主要发生于境外。在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，存储晶圆主要由境外厂商供应，主控芯片采购和封测组装加工业务境外占比较高。在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区。因此，公司采购和销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。截至2023年6月30日，公司存货账面价值40.00亿元，占流动资产的比例为54.30%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。2023上半年，公司营业收入为37.07亿元，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润为-6.04亿元，销售规模和盈利能力同比2022年上半年大幅下降。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑甚至亏损的风险。应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，充分发挥公司的技术优势和产品优势，不断优化客户和产品结构，加快产品的市场推广。截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为38,444.50万元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制，减少风险投资。公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。应对措施:公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部，实现自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试的外协依赖，提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2023年上半年，汇兑收益金额为5,197.08万元，较2022年上半年汇兑收益金额135.32万元存在一定波动。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，合理利用外汇套期保值等工具，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。公司首次公开发行股票募集资金总额233,814.00万元，扣除发行费用15,313.23万元后，实际募集资金净额为218,500.77万元。公司募集资金投资项目是公司在综合判断行业发展趋势、结合自身发展需求作出的，但是若出现募投项目技术开发进度不达预期或遭遇技术瓶颈，将对募投项目的实施造成不利影响。同时，若市场环境突变或行业竞争加剧，导致募投项目完成后实际运营情况无法达到预期，将可能给募集资金投资项目的预期效益带来较大影响，进而影响公司的经营业绩。根据募集资金使用计划，本次募集资金投资项目建成后将新增大量固定资产、无形资产，年新增折旧摊销等金额较大。由于募集资金投资项目投资效益的体现需要一定的时间和过程，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增折旧摊销费用，则本次募投项目的投建短期内将在一定程度上对公司净利润和净资产收益率产生不利影响。应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、国际贸易保护主义抬头、局部经济环境恶化以及地缘政治局势紧张的情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能面临贸易摩擦，尤其是中美贸易摩擦风险。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，国际贸易摩擦加剧，地缘政治局势紧张出现新的不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制乐鱼，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低贸易摩擦可能给生产经营带来的不利影响。按照企业发展的一般规律，仅凭借企业自身力量向新的细分领域或新业务拓展，通常周期较长、投入较大，且有拓展失败的风险。选择外延式发展，通过并购具有较强经营实力、盈利能力、优秀管理团队、稳健发展的企业，是公司现阶段实现快速成长更为有效的方式。截至目前，公司有2项投资并购业务正在进行中，且尚未完成交割，如果未来并购过程中存在的法律、政策、经营、人才等风险未及时有效解决，或投资完成后未能做好资源和业务整合，都有可能影响公司经营目标的实现。应对措施：公司对产业和行业有充分的理解和认知，可与投资标的实现优势互补，且公司聘请了专业的中介团队，结合公司不断提升的内控水平和完善的治理结构，将有效化解投资并购的风险。

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